ファウンドリおよび製造サービス

フリースケール・セミコンダクタは、先進的なCMOSプロセスをベースとした戦略的ファウンドリ・サービスを提供します（プローブ済みウエハによるGDSII）。SOIや電力技術などの専門技術と広範な付加価値サービスにより、競合他社よりも早くアイデアを形にして市場に投入することができます。また、フリースケールは、バンプ方式相互接続やメッキ処理パッシブ部品を製造するための電気メッキ技術も包括的に提供します。世界クラスの組込み銅パッシブ、パワー・カッパー、共晶/低アルファ高鉛バンプ方式相互接続、ならびにBCBによるスピンオン・パッシベーションが利用できます。優れた競争力を誇るフリースケールの技術ポートフォリオは、さまざまな統合通信/システム・ソリューションを実現します。

主なプロセス技術

SOI
シリコン・オン・インシュレータ（SOI）は、新しい高性能半導体ウエハ技術で、従来のバルク・シリコン技術に比べて低消費電力（動的）のデバイスが製造できます。フリースケール・セミコンダクタは、0.18µから0.13µ、90nm、65nmまでの各世代のSOI技術を製造中もしくは開発中です。フリースケールは、SOIベースのデバイスをこれまでに700万個以上出荷しています。

RF BiCMOS (SiGe:C)
私たちの住む世界はアナログであり、一般的に、中域周波数のワイヤレス製品ではRF BiCMOSが利用されます。これにより、ミックスド・シグナルや高密度のアプリケーションがサポートされ、日常の世界とデジタルの世界がつながります。フリースケールは、お客様の製品の競争力を高める費用対効果に優れた高性能RF BiCMOSを提供します。フリースケールのファウンドリ・サービス・パートナーは、低ノイズSiGe:C HBT、RF CMOS、ならびに世界クラスの組込みパッシブ部品により、各自のアプリケーションに最適なソリューションを選択できます。

SmartMOS™
SMARTMOSは、ディスクリート電力素子、マイクロコントローラおよびデジタル最適化、ならびにアナログ/ディスクリート技術の最適なバランスを実現します。20Vマスストレージ、250V LED、1Aデジタル・カメラなどのアプリケーションは、すべてSMARTMOS技術を利用しています。フリースケールの包括的なSMARTMOS技術は、電気通信や電力管理に関わるニーズを満たします。

ファウンドリ設計サービス

フリースケール・セミコンダクタのファウンドリ・チームは、フリースケールの各種技術に対応した最先端の物理設計キットと、比類のないサポート・プログラムを提供し、お客様のニーズを満たします。フリースケールの設計キットにより、内部開発の標準セル、各種メモリ向けのI/Oライブラリおよびオプションが提供されます。この設計キットは、EDAのツールや設計フローをサポートします。

サポート・プログラムは、初心者から熟練者まで、さまざまなスキルレベルのお客様を支援するよう構成されています。フリースケールは、お客様のGDSIIファイルを扱うための機能を提供します。お客様は、毎日更新されるWIP（仕掛品）レポートにアクセスできます。

設計キットとサポート・プログラムの詳細については、ファウンドリ・サービス・グループにお問い合わせください。

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