Freescaleフリースケールについてテクノロジパッケージ技術
パッケージ技術
30年以上の半導体パッケージの実績があるフリースケール・セミコンダクタは、 自動車、産業、ネットワーク、そしてワイヤレスのパッケージ技術及び製造技術において そのリーダー的地位を築いてきました。フリースケールのパッケージ技術はデバイスの縮小化、 高速化、多様化といった様々なニーズに対応し、環境にやさしい安全な製品を提供しています。
ペリフェラル・パッケージ
エリア・アレイ・パッケージ
フリップチップ BGA パッケージ
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