SMARTMOS

SMARTMOSは、組込み分野に最適なプロセスです。 フリースケールのSMARTMOSプロセスは、以下の特長を兼ね備えている点でユニークです。

SMARTMOS
  • NVM
  • iLDMOS
  • 高電流容量メタル
  • 高電圧
  • ノイズ耐性
  • 誘導負荷スイッチングと耐干渉性
  • 省電力性と堅牢性
  • 豊富な特長を備えたデバイス群
  • 105V対応

現在の高密度CMOSプロセスは、高い処理能力を可能にしましたが、私たちが実際に使うほとんどのシステムとの通信にはインタフェースを必要とします。組込みシステムでは、これらのデータはプロセッサによって処理され、負荷としてドライブされる必要があります。さらに、高性能なプロセッサは高精度で複雑なパワー・マネジメントと、外部からのノイズといった厳しい環境からの保護も必要です。
SMARTMOSプロセスを使用しているICは、上記のすべての課題に対して理想的です。SMARTMOSは、高精度アナログ、パワー・デバイスおよびロジックを統合したCMOSプロセスです。組み込みシステムの設計者は、多くの部品を必要とする電圧レギュレーション、パワーMOSFET、入力信号処理、過電圧保護、システム診断および制御などの機能を、SMARTMOSプロセスを使った高集積ICにすべて統合しトータル・システム・コストが削減可能です。

SMARTMOS -パワー

SMARTMOSは、現実世界に対応したアナログ/パワー・インタフェースによって、低電圧動作が必要なマイクロコントローラ、プロセッサあるいはデジタル部品を囲い込みます

SMARTMOS -コミュニケーション

SMARTMOS ICは、ホスト・マイクロコントローラと通信し、ネットワーク通信に対応するように設計されています。

SMARTMOS -プロテクト

SMARTMOS ICは、環境ストレス、障害、または過負荷からIC自身、その負荷、コンパニオン・マイクロコントローラ、そして配線ハーネスを保護します。

SMARTMOS -コントロール

SMARTMOS ICは、ソレノイド、リレー、ランプ、モータ、およびパッシブ負荷などの高電流または高電力負荷を制御することができます。

SMARTMOS -テクノロジ

SMARTMOS ICは、優れたパワー・トランジスタ性能を実現します。現在製造されている製品のほとんどは、SMARTMOS5あるいはSMARTMOS7プロセスを利用しています。現在、新しいデザインに利用されている主力プロセスは、SMARTMOS8です。また、さらに高い集積度と機能性を実現するために次世代プロセスを開発しています。