Freescale

パッケージ技術


30年以上の半導体パッケージの実績があるフリースケール・セミコンダクタは、自動車、産業、ネットワーク、そしてワイヤレスのパッケージ技術及び製造技術においてそのリーダー的地位を築いてきました。フリースケールのパッケージ技術はデバイスの縮小化、高速化、多様化といった様々なニーズに対応し、環境にやさしい安全な製品を提供しています。


ペリフェラル・パッケージ



エリア・アレイ・パッケージ



フリップチップ BGA パッケージ





フリースケールの製品は「外国為替及び外国貿易法」(日本)ならびに「米国輸出管理規則」の適用を受ける場合がありますので同法に基づく手続きが必要です。