Freescaleテクノロジ

テクノロジ

フリースケール・テクノロジ：

単なる発明では、イノベーションを生み出すことはできません。 深い洞察に裏打ちされた発明でなければ、真に役立つイノベーションにはつながらないのです。 フリースケールは5,500以上の特許群で構成されるIPポートフォリオを有します。 ホーム・セキュリティ、インターネット・トラフィック管理、車両性能の改善、 ワイヤレス接続といったさまざまな生活シーンに、 フリースケールのIPがインテリジェンスとコネクティビティを組み込みます。

研究開発

ネットワークで結ばれたFreescale Semiconductorの研究所および アライアンス・パートナーは、デバイスの小型化、性能の向上、 消費電力の削減、およびメモリの高機能化を実現するための テクノロジを開発しています。

品質

フリースケール製品は丁寧に計画・設計されています。 開発サイクルのはじめから認定されたパッケージ製品まで厳重に 社内プロセスを遵守することで、私たちはクオリティ主導の技術をお約束します。


パッケージ技術

30年以上の半導体パッケージの実績があるフリースケール・セミコンダクタは、 自動車、産業、ネットワーク、そしてワイヤレスのパッケージ 技術及び製造技術においてそのリーダー的地位を築いてきました。 フリースケールのパッケージ技術はデバイスの縮小化、高速化、 多様化といった様々なニーズに対応し、環境にやさしい安全な製品を提供しています。

製造拠点

フリースケール・セミコンダクタは、次のふたつの製造エリアに注力しています。 ひとつはダイの製造、もうひとつはパッケージとテストです。 パッケージとテストについては、フリップチップ、ワイヤボンド、 ボールグリッドアレイ、マルチ・ダイ・モジュール、 RFパッケージングまで取り扱うとともに、先進のテスト開発にも取り組んでいます。


ファンドリ・サービス

Freescale Semiconductorは、先進のCMOSプロセスと専門テクノロジに基づいた 戦略的なファンドリ・サービスを提供しています。