製造拠点

フリースケール・セミコンダクタは、次のふたつの製造エリアに注力しています。
ひとつはダイの製造、もうひとつはパッケージとテストです。
ダイ製造においては、最先端の CMOSや SOI、 SiGe:C、 SMARTMOS といった特殊な技術、 そしてGaAsまで広範なプロセス技術を専門に扱っています。パッケージとテストについては、 フリップチップ、ワイヤボンド、ボールグリッドアレイ、マルチ・ダイ・モジュール、 RFパッケージングまで取り扱うとともに、先進のテスト開発にも取り組んでいます。 フリースケールは、製造プロセスにおけるコスト低減、サイクルタイム短縮、そして 新製品導入の３つを重視しています。フリースケールは７つのダイ製造工場を所有しています。また、300mmウエハの研究および導入のための工場を共同所有し、さらに最終工程を担当する工場を2つ所有しています。